Klebe - und Dichtlacken mit LP-Dispenser ADU

Die automatische Dispenseinheit ADU 01 (ASYS Dispenser Unit) dient dem Aufbringen von nahezu beliebigen Klebe- oder Dichtlacken auf Leiterplatten. Die Leiterplatten laufen auf einem Transportband in die Maschine und werden dort über verschiedene Klemm- und Zentriervorrichtungen exakt ausgerichtet und festgehalten. Ein Klebekopf, der über das eingebaute X/Y/Z Portalsystem verfahren werden kann, trägt Klebemasse an den dafür vorgesehenen Bauteilen der Leiterplatte auf.
Um größtmögliche Flexibilität bei der Bearbeitung von Werkstücken zu ermöglichen, kann der Ablauf des Dispensvorganges vom Kunden über die CNC-Sprache nach DIN 66025 vorgegeben werden.

Steuerung:

• CODESYS SP RTE

• CODESYS SoftMotion CNC mit Ansteuerung für H-Portal (ohne mitfahrende Antriebe).

• Ablauf der Achspositionierungen über externes DIN66025-File.

• Kommunikation mit dem SPS-Programm über Schaltpunkte (H-Befehl).

Hardware:

• Digitale und Analoge I/O’s werden über CANopen gelesen / geschrieben

• Zugriff auf den Achscontroller von JAT (Ecostep 100 (Z-Achse) und Ecostep 200(X/Y Portal)) ebenfalls über CANopen

• Hierzu ist im PC eine 2-kanalige PEAK-CAN-Karte eingebaut.

• Anbindung an Kunden-Netzwerk für LogFile-Ablage / Backup / Fernwartung über Ethernet.

Visualisierung:

• Integrierte CODESYS HMI .

• Mehrsprachigkeit über dynamische Texte aus XML-Files.

• DIN-Programmierung über integrierten grafischen Editor möglich.
  
  Weitere Infos über ASYS Automatisierungssysteme unter:
  www.asys.de